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精密和对温度敏感元件中激光焊接的应用 对非常精密和对温度敏感的元件来讲，激光焊接是一种合适的工艺，要焊接的区域被激光束局部加热，然而在连接焊盘设计时，必须使激光束能够容易地到达。忆铝石榴石一钦激光器或更好的二氧化碳激光器被用于这种工艺中。这种工艺的优点是加到电路上的总的热负荷低。其缺点是温度依赖于被激光照射的表面的热散发系数，局部的热传导也是影响温度的一个参数。 为了使焊接过程顺利，可以使用另一种焊接技术，在这种技术中必须将所谓的可以使用另一种焊接技术，在这种技术中必须将所谓的块安装在连接元件的一个表面上，这种块是一个突出元件表面的半球形状的焊料点。这种块是易延展的，可以补偿元件之间的任何间隙变化.块是用于大规模生产微电子设备的反转芯片焊接技术的必要条件，所以大量的实验 经常会出现这样的问题，即在半导体制造厂中块并没有被安装上，但用户方为专门的应用(如微系统却需要块)，在这种情况下必须使用不同于成品晶片加工工艺的另外的光刻工艺和电工艺。可以用于反转芯片焊接技术的铅40％、锌60％、焊料块的电子金相试样切割机扫描全自动精密金相切割机图。 焊接原料对可靠的焊接连接起着至关重要的作用。有各种各样不同的焊接原料，它们总能适合某种特殊的应用。在半导体工业中广泛使用的是一种合金，其组成成分为：锡62％、铅36％、银2％，它的熔化温度为丁。＝179℃。较少的银含量是为了减小银在焊料中的溶解度并避免银在着陆焊盘中的浸出。另一种经常使用的焊料是锡63％、铅37％，熔化温度为T”＝183℃。 硅管芯的装配和连接 与用焊接技术将管壳与基底相连接的管壳封装设备不同，对“裸，，片或管芯的装配需要两种工艺。优质种工艺提供半导体到(镀金的)基底的机械固定、管芯的散热和使大多数管芯保持确定的电势。这种工艺叫做管芯压焊。使用确定的压力将管芯压到镀金基底上，低频的水晶摩擦运动维持相界的湿润并加速合金化过程。
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