- 金相切割机-金相试样切割机
- QG-1金相试样切割机
- Q-2金相试样切割机
- QG-2岩相切割机
- Q-3A金相试样切割机
- QG-4A金相试样切割机
- QG-5A金相试样切割机
- QG-100金相试样切割机
- QG-100Z自动金相试样切割机
- QG-300三轴金相试样切割机
- ZQ-40无级双室自动金相试样切割机
- ZQ-50自动精密金相试样切割机
- ZQ-100/A/C自动金相试样切割机
- ZQ-150F无级三轴自动金相试样切割机
- ZQ-200/A无级三轴金相试样切割机
- ZQ-300F无级三轴自动金相试样切割机
- ZQ-300Z自动金相试样切割机
- ZD-500大型液压伺服金相试样切割机
- 金相磨抛机-金相试样磨抛机
- MPD-1金相试样磨抛机(单盘无级)
- MPD-2金相试样磨抛机(双盘单控)
- MP-3A金相试样磨抛机(三盘无级)
- MP-2A金相试样磨抛机(双盘无级)
- MPD-2A金相试样磨抛机(双盘无级)
- MPD-2W金相试样磨抛机(双盘无级)
- ZMP-1000金相试样磨抛机(单盘8试样)
- ZMP-2000金相试样磨抛机(双盘8试样)
- ZMP-3000 智能化金相试样磨抛机
- ZMP-1000ZS智能薄片自动磨抛机
- BMP-1000 半自动金相试样磨抛机
- BMP-2000 半自动金相试样磨抛机
- 金相镶嵌机-金相试样镶嵌机
- XQ-2B金相试样镶嵌机(手动)
- ZXQ-2金相试样镶嵌机(自动)
- AXQ-5金相试样镶嵌机(自动)
- AXQ-50金相试样镶嵌机(智能,一体机)
- AXQ-100金相试样镶嵌机(智能,一体机,双室)
- 金相抛光机-金相试样抛光机
- P-1单盘金相试样抛光机(Φ200,380V)
- P-1A单盘金相试样抛光机(Φ200,380V)
- P-2立式双盘金相试样抛光机(Φ200,380V)
- P-2A柜式双盘金相试样抛光机(Φ200,380V)
- LP-2双盘立式金相试样抛光机(Φ200,380V)
- PG-2A双盘柜式金相试样抛光机(Φ220,380V)
- PG-2C双盘立式金相试样抛光机(Φ220,380V)
- P-2T双盘台式金相试样抛光机(Φ220,380V)
- 金相预磨机-金相试样预磨机
- YM-1单盘金相试样预磨机(Φ200,380V)
- YM-2双盘金相试样研磨机(Φ230,380V)
- YM-2A双盘金相试样预磨机(Φ230,380V)
金相磨平机-金相试样磨平机
MPJ-35柜式金相试样磨平机(350*40*40)
MPJ-25台式金相试样磨平机(250*30*32)
MY-1光谱砂带磨样机(W100*L920)
MY-2A双盘砂带磨样机
- 进口金相制样设备
- 进口金相切割机
- 进口金相磨抛机
- 进口金相镶嵌机
- 进口金相显微镜
- 金相显微镜
- 4XB双目金相显微镜
- AMM-8/D/P/T/ST三目倒置金相显微镜
- 4XC/D/P/T/ST三目卧式金相显微镜
- AMM-200/D/P/T/ST三目正置金相显微镜
- 金相技术及金相耗材
- 金相案例
- 金相技术
- 金相镶嵌料
- 金相切割砂轮片
- 金相研磨膏
- 金相砂纸
- 金相抛光粉
- 金相抛光织物
- 公司简介
- 公司理念
- 联系我们
- 售后服务
- 金相新闻
- 金相友情链接
- 金相试样抛光机 洛氏硬度计
- 金相试样抛光机 万能试验机
- 电子试验机 金相试样抛光机
- 全自动精密抛光机 金相试样抛光机
- 圆度仪 轮廓仪 自准直仪
- 自准直仪 硬度计
- 生物显微镜 金相显微镜
- 金相试样抛光机 影像测量仪
- 上海研润光机科技有限公司前身是国家仪器技
- 术研究所，成立于2005年，是一家以研发、
- 生产、非标定制自动化生产检测设备，计算机
- 软件开发为主的高新技术企业。主导产品：材
- 料仪器、光学仪器、自动化生产检测设备等。
|
|
|
| 全自动精密金相试样切割机是依磨面反射光强度差实现对全自动精密鉴别 |
| 本站文字和内容版权为上海研润光学金相试样切割机金相试样切割机制造厂所有http://www.cnnoet.net;转载请注明出处 |
|
全自动精密金相试样切割机是依靠磨面反射光强度差实现对全自动精密的鉴别阳极化覆膜过程 通常的全自动精密金相试样切割机是依靠磨面反射光的强度差从而实现对全自动精密组织的鉴别，其依据为：(1)基于两种相组织不同的反射系数，反射系数较小的相，其全自动精密金相切割机色调较为暗淡；(2)基于两种不同色彩的相组织，包括相组织自身色彩的差异或者由于薄膜染色而获得的色彩差异；(3)当晶界或者相界发生凹陷时，直射光线会发生散射，最终使晶界呈现为暗色。但是在一些特殊情况下，不同的组织反射系数非常接近，致使衬度降低，在一般全自动精密金相试样切割机下很难进行判断，因此必须采取措施以提高组织衬度。 目前光学全自动精密分析领域中，提高衬度的方法主要有两种：(1)改变全自动精密试样磨面状态，通过各种途径最终使不同的组织形成具有一定厚度的薄膜，基于干涉进而呈现颜色衬度；(2)通过相衬的方法，采用偏振光干涉相衬装置，可以将具有微小位相差的光转化成具有较大强度差的光，最终可提供足够的成像衬度。 根据材料中铜含量选择晶界腐蚀方法，现有标准表明当含铜量小于0．4％时，优先选择电解抛光及偏振光的方法；当含铜量大于0．4％时，优先选择Kellers试剂。对比分析多次接头的腐蚀结果，最终确定采用阳极化覆膜方法制备试样，用微分干涉相衬法对全自动精密组织进行观察。 采用30V的稳压电源提供覆膜电压，同样地阳极为抛光后的磨面，阴极为铅块。根据国家标准配置覆膜液。当覆膜液采用硫酸和磷酸的水溶液时，经过多次实验并未获得理想的制膜效果和质量，最终采用氟硼酸溶液进行阳极化覆膜操作。称取59硼酸(含量为99．5％的分析纯)，放置在塑料容器中，然后在该容器中注人200mL水和14．2mL氢氟酸，硼酸完全溶解冷却后，作为覆膜液待用。在光的照射下可以清晰地观察到彩色薄膜的存在，可以根据表面是否出现彩色光晕对覆膜质量进行初步判断。 电解抛光和覆膜过程中需要注意的是，每次操作后均需要对阴极铅块进行清洗，并且要及时对铅块表面的腐蚀物进行去除，防止影响后续实验效果。 将覆膜后的试样放置到智能数字万用材料金相试样切割机中，进行偏光微观组织分析并拍照。
|
合作站点:
合作站点:
合作站点:
合作站点:
|
|
