- 金相切割机-金相试样切割机
- QG-1金相试样切割机
- Q-2金相试样切割机
- QG-2岩相切割机
- Q-3A金相试样切割机
- QG-4A金相试样切割机
- QG-5A金相试样切割机
- QG-100金相试样切割机
- QG-100Z自动金相试样切割机
- QG-300三轴金相试样切割机
- ZQ-40无级双室自动金相试样切割机
- ZQ-50自动精密金相试样切割机
- ZQ-100/A/C自动金相试样切割机
- ZQ-150F无级三轴自动金相试样切割机
- ZQ-200/A无级三轴金相试样切割机
- ZQ-300F无级三轴自动金相试样切割机
- ZQ-300Z自动金相试样切割机
- ZD-500大型液压伺服金相试样切割机
- 金相磨抛机-金相试样磨抛机
- MPD-1金相试样磨抛机(单盘无级)
- MPD-2金相试样磨抛机(双盘单控)
- MP-3A金相试样磨抛机(三盘无级)
- MP-2A金相试样磨抛机(双盘无级)
- MPD-2A金相试样磨抛机(双盘无级)
- MPD-2W金相试样磨抛机(双盘无级)
- ZMP-1000金相试样磨抛机(单盘8试样)
- ZMP-2000金相试样磨抛机(双盘8试样)
- ZMP-3000 智能化金相试样磨抛机
- ZMP-1000ZS智能薄片自动磨抛机
- BMP-1000 半自动金相试样磨抛机
- BMP-2000 半自动金相试样磨抛机
- 金相镶嵌机-金相试样镶嵌机
- XQ-2B金相试样镶嵌机(手动)
- ZXQ-2金相试样镶嵌机(自动)
- AXQ-5金相试样镶嵌机(自动)
- AXQ-50金相试样镶嵌机(智能,一体机)
- AXQ-100金相试样镶嵌机(智能,一体机,双室)
- 金相抛光机-金相试样抛光机
- P-1单盘金相试样抛光机(Φ200,380V)
- P-1A单盘金相试样抛光机(Φ200,380V)
- P-2立式双盘金相试样抛光机(Φ200,380V)
- P-2A柜式双盘金相试样抛光机(Φ200,380V)
- LP-2双盘立式金相试样抛光机(Φ200,380V)
- PG-2A双盘柜式金相试样抛光机(Φ220,380V)
- PG-2C双盘立式金相试样抛光机(Φ220,380V)
- P-2T双盘台式金相试样抛光机(Φ220,380V)
- 金相预磨机-金相试样预磨机
- YM-1单盘金相试样预磨机(Φ200,380V)
- YM-2双盘金相试样研磨机(Φ230,380V)
- YM-2A双盘金相试样预磨机(Φ230,380V)
金相磨平机-金相试样磨平机
MPJ-35柜式金相试样磨平机(350*40*40)
MPJ-25台式金相试样磨平机(250*30*32)
MY-1光谱砂带磨样机(W100*L920)
MY-2A双盘砂带磨样机
- 进口金相制样设备
- 进口金相切割机
- 进口金相磨抛机
- 进口金相镶嵌机
- 进口金相显微镜
- 金相显微镜
- 4XB双目金相显微镜
- AMM-8/D/P/T/ST三目倒置金相显微镜
- 4XC/D/P/T/ST三目卧式金相显微镜
- AMM-200/D/P/T/ST三目正置金相显微镜
- 金相技术及金相耗材
- 金相案例
- 金相技术
- 金相镶嵌料
- 金相切割砂轮片
- 金相研磨膏
- 金相砂纸
- 金相抛光粉
- 金相抛光织物
- 公司简介
- 公司理念
- 联系我们
- 售后服务
- 金相新闻
- 金相友情链接
- 金相试样抛光机 洛氏硬度计
- 金相试样抛光机 万能试验机
- 电子试验机 金相试样抛光机
- 全自动精密抛光机 金相试样抛光机
- 圆度仪 轮廓仪 自准直仪
- 自准直仪 硬度计
- 生物显微镜 金相显微镜
- 金相试样抛光机 影像测量仪
- 上海研润光机科技有限公司前身是国家仪器技
- 术研究所,成立于2005年,是一家以研发、
- 生产、非标定制自动化生产检测设备,计算机
- 软件开发为主的高新技术企业。主导产品:材
- 料仪器、光学仪器、自动化生产检测设备等。
|
|
|
聚合物构件与金属粘合剂工艺-微细灰尘颗粒分析 |
本站文字和内容版权为上海研润光学金相试样切割机金相试样切割机制造厂所有http://www.cnnoet.net;转载请注明出处 |
聚合物构件与金属粘合剂工艺-微细灰尘颗粒分析 粘合剂结合粘合剂结合用于连接由聚合物与聚合物基复合材料形成的构件。也用于聚合物与金属、金属与金属,以及陶瓷与金属的连接。粘合剂连接法对于抵抗剪切、拉伸与压缩应力来说都是有效的,但其对于剥离应力的抵抗能力却很弱。一个例子就是胶带,它可以被剥落。但却不容易被拉断。这种粘结技术经常用在航空、汽车,器具、以及建筑行业。由于该方法具有上述弱点,所以其连接设计是苛刻的。 为了达到高的粘结强度,希望在粘结剂与被粘结物(基底材料)之间有化学键合。一次键(离子、共价与金属键合)都需要求紧密的接触,比由大多数粘结剂所达到的接触更为紧密。因此,有必要将粘结剂与被粘结物之间的间隙减少到原子间距的数量级。即使能够做到这一点,也不能保证这种结合所需要的显著的电子和分子的重排列能够自动发生。这些苛刻的条件仅在上述焊接、钎焊(铜焊)与锡焊的工艺中才能满足。另一方面,二次键键合需要较远距离的电子交互作用和不需要高温的条件下形成。因此,这一类型的化学结合能够在粘合剂连接中得以发展。 二级次键合的电子交互作用特性,虽然从原子的尺度看是长的范围,但仍仅发生在数入的范围。因此,粘结剂与被粘结物之间必须相互接近到原子尺度。这样,充分清洗表面,使粘结剂能够润湿被粘结物的表面是必不可少的。在表面上的气体、油类以及微细灰尘颗粒都会影响结合面之间的密切接触,因此对结合强度有不良影响。原子尺度的粗糙表面则可能通过机械联锁而促进粘结。例如,铝就可以用磷酸阳极极化的方法进行处理,可以在表面形成强的氧化铝结合柱。树脂粘结剂则能够流人这些柱之间形成强的粘合剂结合。 粘结剂可以分为三类:天然粘结剂,例如淀粉及其制品、动物产品;无机粘合剂,例如
|
合作站点:
合作站点:
合作站点:
合作站点:
|
|