- 金相切割机-金相试样切割机
- QG-1金相试样切割机
- Q-2金相试样切割机
- QG-2岩相切割机
- Q-3A金相试样切割机
- QG-4A金相试样切割机
- QG-5A金相试样切割机
- QG-100金相试样切割机
- QG-100Z自动金相试样切割机
- QG-300三轴金相试样切割机
- ZQ-40无级双室自动金相试样切割机
- ZQ-50自动精密金相试样切割机
- ZQ-100/A/C自动金相试样切割机
- ZQ-150F无级三轴自动金相试样切割机
- ZQ-200/A无级三轴金相试样切割机
- ZQ-300F无级三轴自动金相试样切割机
- ZQ-300Z自动金相试样切割机
- ZD-500大型液压伺服金相试样切割机
- 金相磨抛机-金相试样磨抛机
- MPD-1金相试样磨抛机(单盘无级)
- MPD-2金相试样磨抛机(双盘单控)
- MP-3A金相试样磨抛机(三盘无级)
- MP-2A金相试样磨抛机(双盘无级)
- MPD-2A金相试样磨抛机(双盘无级)
- MPD-2W金相试样磨抛机(双盘无级)
- ZMP-1000金相试样磨抛机(单盘8试样)
- ZMP-2000金相试样磨抛机(双盘8试样)
- ZMP-3000 智能化金相试样磨抛机
- ZMP-1000ZS智能薄片自动磨抛机
- BMP-1000 半自动金相试样磨抛机
- BMP-2000 半自动金相试样磨抛机
- 金相镶嵌机-金相试样镶嵌机
- XQ-2B金相试样镶嵌机(手动)
- ZXQ-2金相试样镶嵌机(自动)
- AXQ-5金相试样镶嵌机(自动)
- AXQ-50金相试样镶嵌机(智能,一体机)
- AXQ-100金相试样镶嵌机(智能,一体机,双室)
- 金相抛光机-金相试样抛光机
- P-1单盘金相试样抛光机(Φ200,380V)
- P-1A单盘金相试样抛光机(Φ200,380V)
- P-2立式双盘金相试样抛光机(Φ200,380V)
- P-2A柜式双盘金相试样抛光机(Φ200,380V)
- LP-2双盘立式金相试样抛光机(Φ200,380V)
- PG-2A双盘柜式金相试样抛光机(Φ220,380V)
- PG-2C双盘立式金相试样抛光机(Φ220,380V)
- P-2T双盘台式金相试样抛光机(Φ220,380V)
- 金相预磨机-金相试样预磨机
- YM-1单盘金相试样预磨机(Φ200,380V)
- YM-2双盘金相试样研磨机(Φ230,380V)
- YM-2A双盘金相试样预磨机(Φ230,380V)
金相磨平机-金相试样磨平机
MPJ-35柜式金相试样磨平机(350*40*40)
MPJ-25台式金相试样磨平机(250*30*32)
MY-1光谱砂带磨样机(W100*L920)
MY-2A双盘砂带磨样机
- 进口金相制样设备
- 进口金相切割机
- 进口金相磨抛机
- 进口金相镶嵌机
- 进口金相显微镜
- 金相显微镜
- 4XB双目金相显微镜
- AMM-8/D/P/T/ST三目倒置金相显微镜
- 4XC/D/P/T/ST三目卧式金相显微镜
- AMM-200/D/P/T/ST三目正置金相显微镜
- 金相技术及金相耗材
- 金相案例
- 金相技术
- 金相镶嵌料
- 金相切割砂轮片
- 金相研磨膏
- 金相砂纸
- 金相抛光粉
- 金相抛光织物
- 公司简介
- 公司理念
- 联系我们
- 售后服务
- 金相新闻
- 金相友情链接
- 金相试样抛光机 洛氏硬度计
- 金相试样抛光机 万能试验机
- 电子试验机 金相试样抛光机
- 全自动精密抛光机 金相试样抛光机
- 圆度仪 轮廓仪 自准直仪
- 自准直仪 硬度计
- 生物显微镜 金相显微镜
- 金相试样抛光机 影像测量仪
- 上海研润光机科技有限公司前身是国家仪器技
- 术研究所，成立于2005年，是一家以研发、
- 生产、非标定制自动化生产检测设备，计算机
- 软件开发为主的高新技术企业。主导产品：材
- 料仪器、光学仪器、自动化生产检测设备等。
|
|
|
| 陶瓷材料的制备主要步骤-复相陶瓷材料研究金相试样切割机 |
| 本站文字和内容版权为上海研润光学金相试样切割机金相试样切割机制造厂所有http://www.cnnoet.net;转载请注明出处 |
|
陶瓷材料的制备主要步骤-复相陶瓷材料研究金相试样切割机 陶瓷材料的制备是通过疏松粉末的致密化形成多晶块体来实现的。陶瓷制备的主要步骤是烧结，常用烧结方法有固相烧结和液相烧结，Bar—。通常，对于单相陶瓷材料而言，烧结发生在熔点以下的温度区；对于复相陶瓷材料而言，烧结发生在液相线以下的温度区。即使烧结过程中液相只是一种瞬时出现的过渡形态，也不例外。除少数情况外，多数陶瓷的制备方法主要是通过在融化的温度下进行固态运输来进行烧结致密化。只有少数材料(特别是玻璃和玻璃陶瓷)是在高于融化温度的条件下进行致密化。因此，陶瓷材料成功制备的关键在于找到驱动物质传输的能量来源。 在大多数情况下，物质传输的能量来源于材料的表面能。疏松粉末的表面能释放后，传输到颗粒与颗粒的边界，从而为材料烧结提供充足的能量。在陶瓷材料的制备过程中，有无数的例子可以证明这种能量的转化可以促使陶瓷材料的烧结致密化。虽然如此，陶瓷材料的制备仍有许多地方需要改进。一种新的致密化能量源，它可以更有效地用于促使陶瓷很好地致密化，最终形成理想的多晶陶瓷材料。 某些形式的热塑性树脂基复合材料原料的悬垂性比前面述及的预浸料状的材料有所改进。其制备方法是把增强纤维与薄片状、带状、纤维状或粉末状的基体结合在一起，这些材料以混杂纤维束或片状形式提供，当材料受到热和压力的作用时，热塑性组分熔融并在压力作用下浸入增强体中。由于原料是细微堆积的状态，这些材料实现应用的关键是要求其浸渍距离必须很短。这类产品主要有3个类型，即共编织物、共混纤维束和纤维／粉末的束状结合体，后两者也都可以编织成织物。共编织物 共编织物就是简单地把增强纤维柬和热塑性纤维束一起编织的织物，其先决条件是基体材料能够拉成合适的纤维形式。这对很多用于纺织品的热塑性树脂商品不成问题，包括聚丙烯、聚酰胺(尼龙)和聚酯等。一些性能更高的热塑性树脂如PEEK也可以拉成纤维，但是由于其用于纺织品的市场不大，所以其成本可能更高。另外还可以用条状的热塑性带而不是束作为热塑性组分的形式，但这种形式使用不多。两种材料根据最终要求的Vf按比例混合，通常仅仅调整两种材料经向和纬向的纤维束，如图34—44所示。选择适当的纤维束的线密度即可保证正确的纤维／基体比例。最终可以得到具有很好的铺覆性的织物。这些材料没有黏性，但在铺层中可以用烙铁或类似东西，通过点焊或在一些点的位置用相容的黏结剂来固定其位置。铺完以后在热压罐中用真空袋通过热压将其压实，冷却至基体凝固以后脱模。或者在烘箱中单独加热然后在冷模中压制成型。确保完全浸渍是工艺中的难点，对于共编织物，困难在于需要压实的量大于常规的预浸材料，因为包括基体和增强体在内的纤维中的空隙和编织纤维束间的孔隙都填充着空气，体积约有30％，必须除去这部分体积才能获得无孔隙叠层。另一个因素是平均浸渍距离为束的宽度，即lmm，虽然比较短，但是对于黏度较大的热塑性树脂仍需要相当长的时间才能充分浸渍纤维束。
|
合作站点:
合作站点:
合作站点:
合作站点:
|
|
