- 金相切割机-金相试样切割机
- QG-1金相试样切割机
- Q-2金相试样切割机
- QG-2岩相切割机
- Q-3A金相试样切割机
- QG-4A金相试样切割机
- QG-5A金相试样切割机
- QG-100金相试样切割机
- QG-100Z自动金相试样切割机
- QG-300三轴金相试样切割机
- ZQ-40无级双室自动金相试样切割机
- ZQ-50自动精密金相试样切割机
- ZQ-100/A/C自动金相试样切割机
- ZQ-150F无级三轴自动金相试样切割机
- ZQ-200/A无级三轴金相试样切割机
- ZQ-300F无级三轴自动金相试样切割机
- ZQ-300Z自动金相试样切割机
- ZD-500大型液压伺服金相试样切割机
- 金相磨抛机-金相试样磨抛机
- MPD-1金相试样磨抛机(单盘无级)
- MPD-2金相试样磨抛机(双盘单控)
- MP-3A金相试样磨抛机(三盘无级)
- MP-2A金相试样磨抛机(双盘无级)
- MPD-2A金相试样磨抛机(双盘无级)
- MPD-2W金相试样磨抛机(双盘无级)
- ZMP-1000金相试样磨抛机(单盘8试样)
- ZMP-2000金相试样磨抛机(双盘8试样)
- ZMP-3000 智能化金相试样磨抛机
- ZMP-1000ZS智能薄片自动磨抛机
- BMP-1000 半自动金相试样磨抛机
- BMP-2000 半自动金相试样磨抛机
- 金相镶嵌机-金相试样镶嵌机
- XQ-2B金相试样镶嵌机(手动)
- ZXQ-2金相试样镶嵌机(自动)
- AXQ-5金相试样镶嵌机(自动)
- AXQ-50金相试样镶嵌机(智能,一体机)
- AXQ-100金相试样镶嵌机(智能,一体机,双室)
- 金相抛光机-金相试样抛光机
- P-1单盘金相试样抛光机(Φ200,380V)
- P-1A单盘金相试样抛光机(Φ200,380V)
- P-2立式双盘金相试样抛光机(Φ200,380V)
- P-2A柜式双盘金相试样抛光机(Φ200,380V)
- LP-2双盘立式金相试样抛光机(Φ200,380V)
- PG-2A双盘柜式金相试样抛光机(Φ220,380V)
- PG-2C双盘立式金相试样抛光机(Φ220,380V)
- P-2T双盘台式金相试样抛光机(Φ220,380V)
- 金相预磨机-金相试样预磨机
- YM-1单盘金相试样预磨机(Φ200,380V)
- YM-2双盘金相试样研磨机(Φ230,380V)
- YM-2A双盘金相试样预磨机(Φ230,380V)
金相磨平机-金相试样磨平机
MPJ-35柜式金相试样磨平机(350*40*40)
MPJ-25台式金相试样磨平机(250*30*32)
MY-1光谱砂带磨样机(W100*L920)
MY-2A双盘砂带磨样机
- 进口金相制样设备
- 进口金相切割机
- 进口金相磨抛机
- 进口金相镶嵌机
- 进口金相显微镜
- 金相显微镜
- 4XB双目金相显微镜
- AMM-8/D/P/T/ST三目倒置金相显微镜
- 4XC/D/P/T/ST三目卧式金相显微镜
- AMM-200/D/P/T/ST三目正置金相显微镜
- 金相技术及金相耗材
- 金相案例
- 金相技术
- 金相镶嵌料
- 金相切割砂轮片
- 金相研磨膏
- 金相砂纸
- 金相抛光粉
- 金相抛光织物
- 公司简介
- 公司理念
- 联系我们
- 售后服务
- 金相新闻
- 金相友情链接
- 金相试样抛光机 洛氏硬度计
- 金相试样抛光机 万能试验机
- 电子试验机 金相试样抛光机
- 全自动精密抛光机 金相试样抛光机
- 圆度仪 轮廓仪 自准直仪
- 自准直仪 硬度计
- 生物显微镜 金相显微镜
- 金相试样抛光机 影像测量仪
- 上海研润光机科技有限公司前身是国家仪器技
- 术研究所，成立于2005年，是一家以研发、
- 生产、非标定制自动化生产检测设备，计算机
- 软件开发为主的高新技术企业。主导产品：材
- 料仪器、光学仪器、自动化生产检测设备等。
|
|
|
| 研磨加工工件表面产生微观粗糙度测量金相试样切割机厂商 |
| 本站文字和内容版权为上海研润光学金相试样切割机金相试样切割机制造厂所有http://www.cnnoet.net;转载请注明出处 |
|
研磨加工工件表面产生微观粗糙度测量金相试样切割机厂商 在旋转超声加工和附加直线运动的旋转超声加工中，成形工具和工件间的相对运动由附加速度分量提供。陶瓷等硬脆材料的切屑形成和去除机理与金属等塑性材料有明显不同。在加工过程中机械应力作用下材料呈脆性断裂方式去除。超声研磨时各磨粒在高速运动下对工件表面产生微观作用，最后集中导致材料的宏观去除。磨粒对表面的冲击使工件表面产生变形并在亚表面生成微裂纹，当应力释放时在塑性变形区边缘形成横向裂纹，最终造成材料的脆性断裂 超声研磨加工过程的材料去除机理目前还没有精确解释，由于在此过程中无法直接观察加工区域，因此直接阻碍了对加工机理的深入研究，而只能依靠推理来解释。不过可以预测当成型工具进入工件时，传递到磨粒上的能量导致材料的微观去除。 一些文献中提到了几种不同的材料超声研磨去除机理，迄今为止有以下几种观点。 (1)直接冲击。材料去除是由磨粒施加到工件表面的压力造成的，通过工具、磨粒和工件的瞬间接触完成。这个机理实现的运动学前提条件是最小工作问隙要小于或等于磨粒的最大直径，在直接冲击条件下可以取得较高的材料去除率。 (2)间接冲击。当工作间隙的宽度大于磨粒最大直径时，在工具、磨粒、工件组成的封闭区域里，工具对磨粒(至少两个)进行了能量传递，这个能量足以引起工件表面材料去除。这种施加到几个磨粒上的间接冲击，其材料去除率要低于直接冲击。 (3)磨粒的旋压。磨粒旋压加工机理是当磨粒和运动的工具接触时给磨粒一个加速度，其传递的能量足以引起工件表面材料去除，这时并不需要工具、磨粒和工件同时发生接触。(4)磨粒滚轧作用。磨粒滚轧作用造成的材料去除机理是由于工具不能进行横向振动，磨粒在工具和工件表面之间发生滚动产生切削刃的微切削作用，使材料碎裂形成切屑。 (5)空化。由于工具在加工过程中的高频振动，磨粒和工作液始终处于压缩和膨胀这样一个循环过程中，工作液在膨胀时会产生气穴，在压缩时会造成磨粒的加速运动，从而造成了材料去除。
|
合作站点:
合作站点:
合作站点:
合作站点:
|
|
