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尺寸小和精密电子元件截面分析用立体金相试样切割机 |
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尺寸小和精密电子元件截面分析用立体金相试样切割机 元件截断面分析通常用作对电子元件进行故障分析的“最后手段”。剖截断面对元件造成无法弥补的损坏,进而无法进行其他侧试和评估。在进行截断面分析的许多场合,分析人员要寻找尺寸为1微米或更小的缺陷.由于截断面的破坏属性,需要透彻了解元件。这包括结构、所用材料和关注的区域。弄清楚这些内容之后,才能制订分析计划。 由于要求尺寸小和精密,故大多数电子元件必须在清洁媒质中进行真空密封。环氧树脂由于其透明、坚固而常常使用。环氧树脂完全固化之后,在与支座一侧平面相垂直的方向上磨出一个窗口,为分析人员提供一个在剖截断面期间观察元件的窗口。进行真空密封时,必须遵守几个注愈事项。首先,环氧树脂除气的时间不能太长,否则某些固化剂将蒸发,从而导致固化剂与环氧树脂的比例不正确。过度除气还会引起环氧树脂的脱开和收缩。新混合的环氧树脂的除气通常要求暴露在0. 1 Torr气压下1~2分钟。其次,环氧树脂固化是放热反应,可能产生足够的热量损坏某些元件。将支座放人浅水盘中可以吸收大量的热。
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