- 金相切割机-金相试样切割机
- QG-1金相试样切割机
- Q-2金相试样切割机
- QG-2岩相切割机
- Q-3A金相试样切割机
- QG-4A金相试样切割机
- QG-5A金相试样切割机
- QG-100金相试样切割机
- QG-100Z自动金相试样切割机
- QG-300三轴金相试样切割机
- ZQ-40无级双室自动金相试样切割机
- ZQ-50自动精密金相试样切割机
- ZQ-100/A/C自动金相试样切割机
- ZQ-150F无级三轴自动金相试样切割机
- ZQ-200/A无级三轴金相试样切割机
- ZQ-300F无级三轴自动金相试样切割机
- ZQ-300Z自动金相试样切割机
- ZD-500大型液压伺服金相试样切割机
- 金相磨抛机-金相试样磨抛机
- MPD-1金相试样磨抛机(单盘无级)
- MPD-2金相试样磨抛机(双盘单控)
- MP-3A金相试样磨抛机(三盘无级)
- MP-2A金相试样磨抛机(双盘无级)
- MPD-2A金相试样磨抛机(双盘无级)
- MPD-2W金相试样磨抛机(双盘无级)
- ZMP-1000金相试样磨抛机(单盘8试样)
- ZMP-2000金相试样磨抛机(双盘8试样)
- ZMP-3000 智能化金相试样磨抛机
- ZMP-1000ZS智能薄片自动磨抛机
- BMP-1000 半自动金相试样磨抛机
- BMP-2000 半自动金相试样磨抛机
- 金相镶嵌机-金相试样镶嵌机
- XQ-2B金相试样镶嵌机(手动)
- ZXQ-2金相试样镶嵌机(自动)
- AXQ-5金相试样镶嵌机(自动)
- AXQ-50金相试样镶嵌机(智能,一体机)
- AXQ-100金相试样镶嵌机(智能,一体机,双室)
- 金相抛光机-金相试样抛光机
- P-1单盘金相试样抛光机(Φ200,380V)
- P-1A单盘金相试样抛光机(Φ200,380V)
- P-2立式双盘金相试样抛光机(Φ200,380V)
- P-2A柜式双盘金相试样抛光机(Φ200,380V)
- LP-2双盘立式金相试样抛光机(Φ200,380V)
- PG-2A双盘柜式金相试样抛光机(Φ220,380V)
- PG-2C双盘立式金相试样抛光机(Φ220,380V)
- P-2T双盘台式金相试样抛光机(Φ220,380V)
- 金相预磨机-金相试样预磨机
- YM-1单盘金相试样预磨机(Φ200,380V)
- YM-2双盘金相试样研磨机(Φ230,380V)
- YM-2A双盘金相试样预磨机(Φ230,380V)
金相磨平机-金相试样磨平机
MPJ-35柜式金相试样磨平机(350*40*40)
MPJ-25台式金相试样磨平机(250*30*32)
MY-1光谱砂带磨样机(W100*L920)
MY-2A双盘砂带磨样机
- 进口金相制样设备
- 进口金相切割机
- 进口金相磨抛机
- 进口金相镶嵌机
- 进口金相显微镜
- 金相显微镜
- 4XB双目金相显微镜
- AMM-8/D/P/T/ST三目倒置金相显微镜
- 4XC/D/P/T/ST三目卧式金相显微镜
- AMM-200/D/P/T/ST三目正置金相显微镜
- 金相技术及金相耗材
- 金相案例
- 金相技术
- 金相镶嵌料
- 金相切割砂轮片
- 金相研磨膏
- 金相砂纸
- 金相抛光粉
- 金相抛光织物
- 公司简介
- 公司理念
- 联系我们
- 售后服务
- 金相新闻
- 金相友情链接
- 金相试样抛光机 洛氏硬度计
- 金相试样抛光机 万能试验机
- 电子试验机 金相试样抛光机
- 全自动精密抛光机 金相试样抛光机
- 圆度仪 轮廓仪 自准直仪
- 自准直仪 硬度计
- 生物显微镜 金相显微镜
- 金相试样抛光机 影像测量仪
- 上海研润光机科技有限公司前身是国家仪器技
- 术研究所,成立于2005年,是一家以研发、
- 生产、非标定制自动化生产检测设备,计算机
- 软件开发为主的高新技术企业。主导产品:材
- 料仪器、光学仪器、自动化生产检测设备等。
|
|
|
集成电路制作互连、装配与封装加工检测金相试样磨抛机 |
本站文字和内容版权为上海研润光学金相试样磨抛机金相试样磨抛机制造厂所有http://www.cnnoet.net;转载请注明出处 |
集成电路制作互连、装配与封装加工检测金相试样磨抛机互连、装配与封装 集成电路制作的***终步骤为: 1。在掺杂区域之间沉积金属触点。 2.将晶片切割成单独的“方块”(集成电路块)。 3.将方块组装到封装外壳上。 4.从封装外壳导头引线连接到方块元件的金属触点。 5.密封封装外壳。 6.固定封装体,得到电子系统中的集成电路芯片(IC)。 金属的互连为硅晶片的电气隔离的活动区之间提供了连接的通路。这些通路是由氧化物的选择去除与随后的金属覆盖物(经常是铝)的沉积而造成的。该金属可以通过从热源的溅射直接沉积而获得。 在完成了几个周期的氧化、模板屏蔽、浸蚀、掺杂、扩散以及金属互连的形成等工艺之后,单独的器件,或“方块”(小集成电路块)被分割开,并组装于合适的封装外壳上。由于装配工作难以实现完全的自动化,所以它在***终设备的成本中占据有重要的部分。 沿着特定的晶体学方向所划的线将晶片断开,使小集成电路块相互分开。在下一步被称为芯片焊接的工艺中,使用与银混合的近共晶成份焊料或聚合物(典型的为环氧树脂或聚酰亚胺)将芯片连接到封装外壳上,混入银是为为了增大导电性。而一般而言,共晶的焊料用于陶瓷的封装外壳,而环氧树脂则用于塑料的封装外壳。陶瓷的封装外壳(典型的为氧化铝、或有时是碳化硅与氮化铝)可靠性更高,因此也更适用于高性能的器件。当成本为主要因素时,可考虑使用塑料封装外壳,它们可以用本章前面部分所描述过的注射成形的方法廉价地得到。封装外壳必须满足的功能有:抵抗机械与环境损伤、提供与外通的电连接、散热、适合于检查与修复。
|
合作站点:
合作站点:
合作站点:
合作站点:
|
|