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图像金相试样磨抛机能够自动聚焦,配有CCD和全自动精密金相切割机图像软件 对于微装配与微操作,两种定位方式是必须的,一个是平台的垂直运动,以便金相试样磨抛机能够自动聚焦,另一个是平台的水平方向的定位运动,以便对微器件进行操作。高的放大倍数可以获得微器件的精确数据,但是低放大倍数可以获得大的视场,以便观察整个工作空间。使用不同的放大倍数可以进行全局定位和局部高精度操作。 图像系统包括一个倒置金相试样磨抛机、一个CCD 摄像机、一个PCI图像捕捉卡和一个主控计算机。倒置金相试样磨抛机使用400 倍的物镜,CCD 摄像头安装在金相试样磨抛机上,以便将全自动精密金相切割机图像通过图像捕捉卡显示在计算机屏幕上。图像的特征跟踪采用半自动遥操作和自动化注射,跟踪算法运行在一个主控计算机上。 在不同放大倍数下的图像,如果图像失焦,则在垂直方向移动金相试样磨抛机下的运动平台,从而使图像聚焦,得到清晰的图像。在低放大倍数情况下,选择一个区域,使用自动聚焦算法获得聚焦图像,然后,在高放大倍数情况下,对该区域运行聚焦算法,获得高放大倍数的聚焦图像,从而获得高精度的位置信息。
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