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金属样品剖面分析用专业光学图像金相试样磨抛机 若被制备的样品是很硬或十分易脆的材料(例如，陶瓷电容器、半导体)，则可以将钦酸钡珠或玻璃珠加如环氧树脂，以提高安装媒介的硬度。不过，这些材料可能妨碍观察支座中的样品，为寻找所关注的区域增添困难。 剖截断面通常从利用平直砂轮上的240-x320粒度的砂纸的切割或研磨过程开始.在接近所关注的区域时，用320-400粒度的碳化硅进行深磨。***后的研磨利用600粒度的碳化硅进行。随后是利用人造织物上的6微米金刚石的抛光过程.***后抛光是在细毛织物上用0.5微米氧化铝膏剂进行的。抛光时间必须维持极短，否则样品上会出现微观磨圆。 同有经验的冶金学家掌握一系列腐蚀剂的情况一样，如今的分析人员必须对腐蚀剂进行选择，既能除去涂抹上的材料。又能优先增强被剖截断元件的某些特点，使之更容易用光学金相试样磨抛机或扫描电子金相试样磨抛机观看.在同半导体打交道时，分析人员必须描绘出老冶金学家的经验中没有物理或化学差别的一些区域。在pn结任一侧上的区域仍然是硅. 用于硅的大多数腐蚀剂包含有氢氛酸和硝酸。这两种酸的比例连同各种缓冲剂(如醋酸)决定了***后的溶液.
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