- 金相切割机-金相试样切割机
- QG-1金相试样切割机
- Q-2金相试样切割机
- QG-2岩相切割机
- Q-3A金相试样切割机
- QG-4A金相试样切割机
- QG-5A金相试样切割机
- QG-100金相试样切割机
- QG-100Z自动金相试样切割机
- QG-300三轴金相试样切割机
- ZQ-40无级双室自动金相试样切割机
- ZQ-50自动精密金相试样切割机
- ZQ-100/A/C自动金相试样切割机
- ZQ-150F无级三轴自动金相试样切割机
- ZQ-200/A无级三轴金相试样切割机
- ZQ-300F无级三轴自动金相试样切割机
- ZQ-300Z自动金相试样切割机
- ZD-500大型液压伺服金相试样切割机
- 金相磨抛机-金相试样磨抛机
- MPD-1金相试样磨抛机(单盘无级)
- MPD-2金相试样磨抛机(双盘单控)
- MP-3A金相试样磨抛机(三盘无级)
- MP-2A金相试样磨抛机(双盘无级)
- MPD-2A金相试样磨抛机(双盘无级)
- MPD-2W金相试样磨抛机(双盘无级)
- ZMP-1000金相试样磨抛机(单盘8试样)
- ZMP-2000金相试样磨抛机(双盘8试样)
- ZMP-3000 智能化金相试样磨抛机
- ZMP-1000ZS智能薄片自动磨抛机
- BMP-1000 半自动金相试样磨抛机
- BMP-2000 半自动金相试样磨抛机
- 金相镶嵌机-金相试样镶嵌机
- XQ-2B金相试样镶嵌机(手动)
- ZXQ-2金相试样镶嵌机(自动)
- AXQ-5金相试样镶嵌机(自动)
- AXQ-50金相试样镶嵌机(智能,一体机)
- AXQ-100金相试样镶嵌机(智能,一体机,双室)
- 金相抛光机-金相试样抛光机
- P-1单盘金相试样抛光机(Φ200,380V)
- P-1A单盘金相试样抛光机(Φ200,380V)
- P-2立式双盘金相试样抛光机(Φ200,380V)
- P-2A柜式双盘金相试样抛光机(Φ200,380V)
- LP-2双盘立式金相试样抛光机(Φ200,380V)
- PG-2A双盘柜式金相试样抛光机(Φ220,380V)
- PG-2C双盘立式金相试样抛光机(Φ220,380V)
- P-2T双盘台式金相试样抛光机(Φ220,380V)
- 金相预磨机-金相试样预磨机
- YM-1单盘金相试样预磨机(Φ200,380V)
- YM-2双盘金相试样研磨机(Φ230,380V)
- YM-2A双盘金相试样预磨机(Φ230,380V)
金相磨平机-金相试样磨平机
MPJ-35柜式金相试样磨平机(350*40*40)
MPJ-25台式金相试样磨平机(250*30*32)
MY-1光谱砂带磨样机(W100*L920)
MY-2A双盘砂带磨样机
- 进口金相制样设备
- 进口金相切割机
- 进口金相磨抛机
- 进口金相镶嵌机
- 进口金相显微镜
- 金相显微镜
- 4XB双目金相显微镜
- AMM-8/D/P/T/ST三目倒置金相显微镜
- 4XC/D/P/T/ST三目卧式金相显微镜
- AMM-200/D/P/T/ST三目正置金相显微镜
- 金相技术及金相耗材
- 金相案例
- 金相技术
- 金相镶嵌料
- 金相切割砂轮片
- 金相研磨膏
- 金相砂纸
- 金相抛光粉
- 金相抛光织物
- 公司简介
- 公司理念
- 联系我们
- 售后服务
- 金相新闻
- 金相友情链接
- 金相试样抛光机 洛氏硬度计
- 金相试样抛光机 万能试验机
- 电子试验机 金相试样抛光机
- 全自动精密抛光机 金相试样抛光机
- 圆度仪 轮廓仪 自准直仪
- 自准直仪 硬度计
- 生物显微镜 金相显微镜
- 金相试样抛光机 影像测量仪
- 上海研润光机科技有限公司前身是国家仪器技
- 术研究所,成立于2005年,是一家以研发、
- 生产、非标定制自动化生产检测设备,计算机
- 软件开发为主的高新技术企业。主导产品:材
- 料仪器、光学仪器、自动化生产检测设备等。
|
|
|
金属零件电镀精加工截面全自动精密分析光学金相试样磨抛机 |
本站文字和内容版权为上海研润光学金相试样磨抛机金相试样磨抛机制造厂所有http://www.cnnoet.net;转载请注明出处 |
金属零件电镀精加工截面全自动精密分析光学金相试样磨抛机 通过机械加工、深冲、拔丝机械成型的金属零件往往表而结构不太好。在工业金相试样磨抛机放大几百倍的条件下,可以看到凹、裂纹以及大量的多孔性;在很明显的情况下,使用实体金相试样磨抛机放大十倍就足以看到这些缺陷了。这种金属零件容易氧化,所以它的净化过程是一种酸洗,这就应该经常强调表面状态, 在电镀精加工中,多孔表面往往产生小泡。无论有机污染还是气体都能落入孔内,随后被孔洞少的电镀层所覆盖。加热这些零件时—常常在空气中以相当快的升温速度加热,被孔捕获的气体与有机物分解产物迅速膨胀,在它们能够完全逸出之前,就在电镀层内起泡。在起泡材料的横截面几乎总是有着某些坑或孔洞的,这些坑或孔洞就是气泡的物理源, 当截出横截面后,有时能看见的表面微小粗糙度可能是由颗粒边界引起的。某些金属,铜是***好的实例,以这种方式氧化则在表面晶粒间形成大量氧化物。随后除掉表面氧化物的酸洗,也除掉颗粒间的氧化物,从而留下微小空腔。这些空腔也能起到窝藏污染的作用。氢铜焊能还原这些晶界氧化物,能暴露表面结构。对铜而言,用无氧铜作原材料,则可把这种状态减少到***低限度。
|
合作站点:
合作站点:
合作站点:
合作站点:
|
|