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微电子聚合物电介质材料特点-印刷电子材料技术 优化以及控制这些参数是生产出能够满足性能要求的电路的关键，同时需达到所要求的工艺成品率使电子品印刷成为现实。 印刷晶体管：材料 正如之前所讨论的，印刷电子材料发展得越发活跃，并且发展了多种类别的印刷材料。由于目前可印刷的材料发展非常迅速， 1．可印刷的半导体 在可印刷电子材料中，***活跃的研究领域是可溶液加工的(即具有潜在的可印刷性的)半导体。通常．可印刷半导体中的材料发展可分为：(1)可溶性有机半导体，(2)可溶性有机半导体前驱物．(3)可溶性无机半导体前驱物。 2．可溶性有机半导体 可印刷半导体的大部分工作集中在可溶性有机半导体的发展上，包括聚合物，可溶性寡聚物以及可溶性小分子。一般来说，聚合物方面的工作主要集中于聚噻吩和聚芳胺上，这是因为这些材料通常比其他聚合物具有更高的电子迁移率。 可印刷电介质 在印刷晶体管中，电介质一般被用作栅介质。电介质能较好地耦合栅电极和沟道材料，因而保证了印刷晶体管良好的静电感应作用。为此通常需要采用尽可能薄的电介质．以确保栅和沟道***大的耦合作用。此外．电介质与沟道间必须具有较好的界面．并且能够整合进印刷设备的结构中．且尽可能减小其上／下层的劣化。 聚合物电介质 由于聚合物能用于构成可印刷半导体．冈而也能用于构成电介质。在传统的微电子领域，聚合物电介质也被广泛应用。在印刷电子品的应用中，聚合物电介质也A然成为印刷晶体管的一种选择。在印刷晶体管中，多种种类的聚合物电介质都被广泛地研究。其中包括聚酰亚胺以及聚四乙基苯酚(PVP)的聚合物电介质。通常，这些电介质主要有以下特性： 溶液加工性——出于成本考虑，迫切需要发展一些有可印刷的电介质。因此，正如上述对于半导体的讨论．我们也迫切需要发展一些可溶液加工的电介质材料。尤其是电介质的应用，溶液加工技术必须非常完善，避免产生任何针孔、裂缝等，这一点十分重要．因为这些缺陷可能会引发短路。 热量兼容性——为了提升电子硬件的强度，大多被普遍研究的电介质材料，包括上文提到的聚酰亚胺和聚四乙基苯酚等在印刷后需要进行煅烧。而煅烧的目的各不相同。在有些材料中．煅烧是用于蒸发残余溶剂。对于其他材料(像上文提到的聚酰亚胺和聚四乙基苯酚)。煅烧可用于进行化学转化，例如发生交联反应。在任何情况下．在所有的印刷层进行热处理时，热处理过程必须与衬底相互兼容。 频率特性——聚合物电介质通常在电特性七表现出频率依赖特性。举例来说。许多聚合物由于分散效应．在高频率下介电常数有很大的衰减。因此介电性能必须和应用所需频率相匹配。 界面特性一电介质的界面对于设备的性能有很大的影响。在电介质半导体界面的高陷阱密度会造成设备性能的显著下降。另外．界面可能改变其自身的形貌以及填充结构(例如，在底栅型结构中，半导体沉积在电介质上面。闪此，南于电介质会对半导体初始几层的结构产生模板效应，电介质对半导体堆积具有很强的影响)。
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