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电子陶瓷微观结构全自动精密金相切割机组构,陶瓷的硬度检测金相试样抛光机 |
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电子陶瓷微观结构全自动精密金相切割机组构,陶瓷的硬度检测金相试样抛光机电子瓷的强度与表现强化处理 从微观结构上看,构成电子瓷的各原子之间,大多具有离子键或极性共键结构,键能比较大,理应具有比较大的机械强度,例如,按照理论计算,抗张强度应为500帕左右,但带上一般的氧化铝瓷烧结体,其抗张强度只不过为理论的1/200左右,表4-4列出了陶瓷,精磨单晶棒,晶须的抗张强度及其与理论值的比较,由表可见理论计算值是可信的,约刚玉晶须的3倍,但多晶陶瓷的强度下降太大了,其原因何在?此外,陶瓷的机械性能方面不定些特点,如抗压强度要比抗张强度大,陶瓷的硬度都比较大,室温下都是脆性破裂等,所以具有这些宏观特性的原因,都应该从其微观结构、全自动精密金相切割机组织及相成分中寻求答案。 陶瓷的结构与强度 电子陶瓷属于多晶多相体系,晶粒内部大多具有比较完整的周期性结构,不同原子之间,通过键能比较大的典型离子键,或具有一定共价成分的过渡型极性键相结合,形成一定的所谓氧离子多面体结构,进而构成整个周期性的晶格,在通常的氧化物晶体之中,正负原子间的键角与键长,都具有一定的固有值,不容易作偏转或伸缩的变化,这就说明这类晶体在外力作用下,不会产生显著的形变,这也就是这类晶体具有较大的刚性或硬度的原因。 和金属晶体相比,由于在这类化合物中,同类原子之间距较大,结构也比较复杂,所以,从一个介稳态到另一介稳态之间的晶面滑移,要经历一个很高的激发势垒,故在室温之下这种晶面滑移几乎不可能进行,故陶瓷都是有较大的切变强度,也就是它和一般金属不同不具有可塑性的原因。 上面所谈到的,主要是陶瓷晶粒内部的情况,在多相陶瓷体内,通常还具有晶粒间界,气孔以及其它类型的结构缺陷,这些具有结构对陶瓷的强度,都起着很大的作用。
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