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使用光学金相试样抛光机观察CPU结构 |
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使用光学金相试样抛光机观察CPU结构
半导体的制作过程分析半导体晶片结面结构
实验方法
将CPU从中心切开后,截面先用水砂纸从100号磨至2000号,之后以研磨机进行抛光,抛光液由1μm到0.8 μm至
0.5 μm ,使用光学金相试样抛光机下可以发现表面痕迹变较细小和平顺,接下来放置场发电子金相试样抛光机下进行分析,调整加速
电压和倍率,可看到半导体元件的影像,即使倍率相同加速电压较小的影像,看起来比较凌乱,相对的加速电
压较大的影像,看起来比较整齐清晰
可以发现CPU下方主要成份为矽,应该是矽晶片,上方主要成份为
碳, 推测应该是玻璃纤维的电路板,矽晶片上除了有大量的矽还有铜,元件应该属于铜制程。元件的大小约
为1.7 μm ,推算出整个CPU约有4千多万个电晶体。
光学金相试样抛光机可以观察到元件的位置和排列方式,借以推算CPU内电晶体数目,
由EDS分析后得知一些主要成份,推出CPU的制程,但因为EDS解析度受限,成份无法分析得更加细微。
根据Intel的规格Celeron 2.40 GHz的晶粒尺
寸为131 mm2 ,内有55 million电晶体,和实验推算的数量差不多,证实实验的结果是正确的
实验过程中,先后尝试将以水稀释过的氨水(NH4OH)、氢氧化钠(NaOH)、氢氧化钾(KOH)做为
矿化剂(Mineralizer)并与研磨成粉末的二氧化矽(SiO2)坩锅碎片依一定的比例混合,
放置于反应釜(autoclave)中,设定反应温度、加温时间及其搅拌速率后开始进行反应。反应完成后,将完成的样品分
别以X光绕射仪(XRD)、扫描式电子金相试样抛光机(SEM)进行检测,观察其样品内部成分及晶粒大小。
结果发现,当使用氢氧化钠及氢氧化钾作为矿化剂,反应条件为温度220 ℃及时间24小时,
可将非晶二 氧化矽转化为石英
石英为二氧化矽的同素异形体,其晶系为三方晶系,晶体结构 为六角柱状晶
石英具有压电性质及稳定的振谐频率,能将电波转换成机械波或机械波转换成电波,
因此被应用在过滤器、时间与频率控制应用、光纤及电介质应用等方面。
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