- 金相切割机-金相试样切割机
- QG-1金相试样切割机
- Q-2金相试样切割机
- QG-2岩相切割机
- Q-3A金相试样切割机
- QG-4A金相试样切割机
- QG-5A金相试样切割机
- QG-100金相试样切割机
- QG-100Z自动金相试样切割机
- QG-300三轴金相试样切割机
- ZQ-40无级双室自动金相试样切割机
- ZQ-50自动精密金相试样切割机
- ZQ-100/A/C自动金相试样切割机
- ZQ-150F无级三轴自动金相试样切割机
- ZQ-200/A无级三轴金相试样切割机
- ZQ-300F无级三轴自动金相试样切割机
- ZQ-300Z自动金相试样切割机
- ZD-500大型液压伺服金相试样切割机
- 金相磨抛机-金相试样磨抛机
- MPD-1金相试样磨抛机(单盘无级)
- MPD-2金相试样磨抛机(双盘单控)
- MP-3A金相试样磨抛机(三盘无级)
- MP-2A金相试样磨抛机(双盘无级)
- MPD-2A金相试样磨抛机(双盘无级)
- MPD-2W金相试样磨抛机(双盘无级)
- ZMP-1000金相试样磨抛机(单盘8试样)
- ZMP-2000金相试样磨抛机(双盘8试样)
- ZMP-3000 智能化金相试样磨抛机
- ZMP-1000ZS智能薄片自动磨抛机
- BMP-1000 半自动金相试样磨抛机
- BMP-2000 半自动金相试样磨抛机
- 金相镶嵌机-金相试样镶嵌机
- XQ-2B金相试样镶嵌机(手动)
- ZXQ-2金相试样镶嵌机(自动)
- AXQ-5金相试样镶嵌机(自动)
- AXQ-50金相试样镶嵌机(智能,一体机)
- AXQ-100金相试样镶嵌机(智能,一体机,双室)
- 金相抛光机-金相试样抛光机
- P-1单盘金相试样抛光机(Φ200,380V)
- P-1A单盘金相试样抛光机(Φ200,380V)
- P-2立式双盘金相试样抛光机(Φ200,380V)
- P-2A柜式双盘金相试样抛光机(Φ200,380V)
- LP-2双盘立式金相试样抛光机(Φ200,380V)
- PG-2A双盘柜式金相试样抛光机(Φ220,380V)
- PG-2C双盘立式金相试样抛光机(Φ220,380V)
- P-2T双盘台式金相试样抛光机(Φ220,380V)
- 金相预磨机-金相试样预磨机
- YM-1单盘金相试样预磨机(Φ200,380V)
- YM-2双盘金相试样研磨机(Φ230,380V)
- YM-2A双盘金相试样预磨机(Φ230,380V)
金相磨平机-金相试样磨平机
MPJ-35柜式金相试样磨平机(350*40*40)
MPJ-25台式金相试样磨平机(250*30*32)
MY-1光谱砂带磨样机(W100*L920)
MY-2A双盘砂带磨样机
- 进口金相制样设备
- 进口金相切割机
- 进口金相磨抛机
- 进口金相镶嵌机
- 进口金相显微镜
- 金相显微镜
- 4XB双目金相显微镜
- AMM-8/D/P/T/ST三目倒置金相显微镜
- 4XC/D/P/T/ST三目卧式金相显微镜
- AMM-200/D/P/T/ST三目正置金相显微镜
- 金相技术及金相耗材
- 金相案例
- 金相技术
- 金相镶嵌料
- 金相切割砂轮片
- 金相研磨膏
- 金相砂纸
- 金相抛光粉
- 金相抛光织物
- 公司简介
- 公司理念
- 联系我们
- 售后服务
- 金相新闻
- 金相友情链接
- 金相试样抛光机 洛氏硬度计
- 金相试样抛光机 万能试验机
- 电子试验机 金相试样抛光机
- 全自动精密抛光机 金相试样抛光机
- 圆度仪 轮廓仪 自准直仪
- 自准直仪 硬度计
- 生物显微镜 金相显微镜
- 金相试样抛光机 影像测量仪
- 上海研润光机科技有限公司前身是国家仪器技
- 术研究所,成立于2005年,是一家以研发、
- 生产、非标定制自动化生产检测设备,计算机
- 软件开发为主的高新技术企业。主导产品:材
- 料仪器、光学仪器、自动化生产检测设备等。
|
|
|
自检的连接元件分析测定图像测量工具金相试样镶嵌机 |
本站文字和内容版权为上海研润光学金相试样镶嵌机金相试样镶嵌机制造厂所有http://www.cnnoet.net;转载请注明出处 |
自检的连接元件分析测定图像测量工具金相试样镶嵌机 质量保证 确保连接质量时可以使用非破坏性方法和破坏性方法。非破坏性质量控制可以在生产过程中不间断地进行,相反,由于破坏性质量控制在检查后部件不再能正常运行,因此其只能以抽样的方式进行。 1.非破坏性试验 一般来说,盲铆钉属于一种自检的连接元件,只有盲铆连接的铆钉镦头完全变形且达到***大销钉断裂力时,钉销才会在预先确定的断裂点断裂。诸如遵守正确的钻孔公差和预先规定的夹紧范围,铆钉头应平整铆接并避免铆接间隙等必要的前提条件应由用户检查和确认。 借助目视检查可发现连接有无一般性异常。在这种情况下可检查剩余铆钉销是否位于铆钉头上或者剩余铆钉销是否不在盲铆套内。 此外,还可以目视或借助量规检查铆钉头是否紧贴在部件上。在进行铆接过程监控时,原则上应测定和分析铆钉沉降期间的拉力和拉伸位移(连接时间)。一个分析测定数据的方法是将采集到的实际数值与一定数量参考曲线中的规定额定数值进行比较。如果在生产过程中起始条件发生了变化(例如部件厚度或者钻孔直径变化),则这些变化会导致规定的额定值有所不同。但是,数值的这种变化并不意味着建立的连接有缺陷,仅说明它有偏差。为了确定用于铆接过程评价的分析窗口和/或公差范围的参数,应使用限定范围的样品在部件上画出参考曲线并就相应获得的连接质量进行分析。在加工过程中,标示的工艺参数必须在该分析窗口和/或公差带内移动,以确保连接合格。标示的工艺参数与规定的分析窗口和/或公差范围有偏差会导致得出连接不合格的评估结果。 这种工艺参数与分析窗口或者公差范围出现偏差的类型说明了缺陷类型并可使人们参考偏差类型迅速排除故障,但人们无法基于关键工艺参数的变化明确推断出故障的原因。
|
合作站点:
合作站点:
合作站点:
合作站点:
|
|