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电子瓷与金属的封接,工艺结构样品检测金相试样镶嵌机电子瓷与金属的封接 陶瓷与金属的封接技术,***早应用于金属陶瓷电子管之中,现在它在电子技术中之应用范围已大为扩大,除用作电子管、晶体管、集成电路、电容器、电阻器等元件中之外,还用于微波设备,电光学装置,及其它高功率大型电子装置之中。 从封接材料,工艺条件,结构方式上看,基本上可以区分为三种类型,即玻璃釉封接、金属化焊料封接,以及活化金属封接,作为电子器件的封接,不管采用哪一种类型的封接工艺,都必须满足下列性能要求: 1、热稳定性好,能够承受高温和热冲击的作用; 2、可靠性高,包括足够的气密性,防潮性和抗风化作用等; 3、电气特性优良,包括耐高电压、抗飞弧,具有足够的绝缘,介电能力等; 4、化学稳定性高,能抗耐适当的酸、碱清洗,不分解,不腐蚀。 其中3、4两项为一般电子器件的共同要求,它主要决定于原材料的选择,1、2两项是金属陶瓷封接所应具有的特殊要求同,既有材料问题,亦有大量的工艺问题,从物性和结构角度来看,主要是粘结和膨胀两类问题。 要想得到 致密和牢靠的粘结,首先封接剂与金属及陶瓷之间应有良好的润湿作用,并且在其间应具有一定的化学反应机制,能形成一层连续的、化学结合型的过渡性组织层,既为是单纯的物理吸附,又不会过分熔蚀而丧失各自的功能。
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