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芯片实验样品剖析的步骤有哪些-封装测量读数金相试样镶嵌机 芯片剖析实验是解剖分析一个集成电路实验样品，按照一定的解剖分析顺序，对已有的集成电路样品进行观察分析。 一般剖析过程包括以下几个方面：（1 ）开壳前的检查；（2 ） 打开封装的管壳；（3 ）利用金相试样镶嵌机观察芯片；（4 ）通过芯片照片和金相试样镶嵌机观察，识别集成电路中的元器件，提取出线路图和逻辑图；（5 ）利用测量金相试样镶嵌机测量芯片尺寸；（6 ）测量集成电路中各个元器件的参数；（7 ）测量芯片纵向结构；（8 ）分析芯片结构；（9 ） 写出芯片的剖析报告 打开封装的管壳时不能损伤芯片，一般利用机械和化学两种方法开壳。金属封装的管壳一般先挫去管帽边沿，然后再打开。陶瓷等非金属材料封装的管壳一般先在沸腾的醋酸中浸泡5-10分钟后，然后用刀撬开管壳。 化学法可以用热硫酸溶去塑料封装外壳，取出芯片。芯片取出后，首先在照相金相试样镶嵌机下拍摄一张清楚的芯片全自动精密金相切割机相。照片要具有较大反差可以使用彩色照片以便进行观察分析。条件许可的情况下可以使用视频采集系统，采集到 实验步骤 （1 ）制备好的金属一半导体肖特基势垒二极管的实验样品，先用读数金相试样镶嵌机测出金属膜的面积，然后，连接好测试仪器。 （2 ）测量肖特基势垒二极管的正向电流一电压特性。 （3 ）测试金属一半导体肖特基势垒二极管的电容- 电压关系。 （4 ）利用上述两种方法求出肖特基势垒高度并进行分析讨论。
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