- 金相切割机-金相试样切割机
- QG-1金相试样切割机
- Q-2金相试样切割机
- QG-2岩相切割机
- Q-3A金相试样切割机
- QG-4A金相试样切割机
- QG-5A金相试样切割机
- QG-100金相试样切割机
- QG-100Z自动金相试样切割机
- QG-300三轴金相试样切割机
- ZQ-40无级双室自动金相试样切割机
- ZQ-50自动精密金相试样切割机
- ZQ-100/A/C自动金相试样切割机
- ZQ-150F无级三轴自动金相试样切割机
- ZQ-200/A无级三轴金相试样切割机
- ZQ-300F无级三轴自动金相试样切割机
- ZQ-300Z自动金相试样切割机
- ZD-500大型液压伺服金相试样切割机
- 金相磨抛机-金相试样磨抛机
- MPD-1金相试样磨抛机(单盘无级)
- MPD-2金相试样磨抛机(双盘单控)
- MP-3A金相试样磨抛机(三盘无级)
- MP-2A金相试样磨抛机(双盘无级)
- MPD-2A金相试样磨抛机(双盘无级)
- MPD-2W金相试样磨抛机(双盘无级)
- ZMP-1000金相试样磨抛机(单盘8试样)
- ZMP-2000金相试样磨抛机(双盘8试样)
- ZMP-3000 智能化金相试样磨抛机
- ZMP-1000ZS智能薄片自动磨抛机
- BMP-1000 半自动金相试样磨抛机
- BMP-2000 半自动金相试样磨抛机
- 金相镶嵌机-金相试样镶嵌机
- XQ-2B金相试样镶嵌机(手动)
- ZXQ-2金相试样镶嵌机(自动)
- AXQ-5金相试样镶嵌机(自动)
- AXQ-50金相试样镶嵌机(智能,一体机)
- AXQ-100金相试样镶嵌机(智能,一体机,双室)
- 金相抛光机-金相试样抛光机
- P-1单盘金相试样抛光机(Φ200,380V)
- P-1A单盘金相试样抛光机(Φ200,380V)
- P-2立式双盘金相试样抛光机(Φ200,380V)
- P-2A柜式双盘金相试样抛光机(Φ200,380V)
- LP-2双盘立式金相试样抛光机(Φ200,380V)
- PG-2A双盘柜式金相试样抛光机(Φ220,380V)
- PG-2C双盘立式金相试样抛光机(Φ220,380V)
- P-2T双盘台式金相试样抛光机(Φ220,380V)
- 金相预磨机-金相试样预磨机
- YM-1单盘金相试样预磨机(Φ200,380V)
- YM-2双盘金相试样研磨机(Φ230,380V)
- YM-2A双盘金相试样预磨机(Φ230,380V)
金相磨平机-金相试样磨平机
MPJ-35柜式金相试样磨平机(350*40*40)
MPJ-25台式金相试样磨平机(250*30*32)
MY-1光谱砂带磨样机(W100*L920)
MY-2A双盘砂带磨样机
- 进口金相制样设备
- 进口金相切割机
- 进口金相磨抛机
- 进口金相镶嵌机
- 进口金相显微镜
- 金相显微镜
- 4XB双目金相显微镜
- AMM-8/D/P/T/ST三目倒置金相显微镜
- 4XC/D/P/T/ST三目卧式金相显微镜
- AMM-200/D/P/T/ST三目正置金相显微镜
- 金相技术及金相耗材
- 金相案例
- 金相技术
- 金相镶嵌料
- 金相切割砂轮片
- 金相研磨膏
- 金相砂纸
- 金相抛光粉
- 金相抛光织物
- 公司简介
- 公司理念
- 联系我们
- 售后服务
- 金相新闻
- 金相友情链接
- 金相试样抛光机 洛氏硬度计
- 金相试样抛光机 万能试验机
- 电子试验机 金相试样抛光机
- 全自动精密抛光机 金相试样抛光机
- 圆度仪 轮廓仪 自准直仪
- 自准直仪 硬度计
- 生物显微镜 金相显微镜
- 金相试样抛光机 影像测量仪
- 上海研润光机科技有限公司前身是国家仪器技
- 术研究所,成立于2005年,是一家以研发、
- 生产、非标定制自动化生产检测设备,计算机
- 软件开发为主的高新技术企业。主导产品:材
- 料仪器、光学仪器、自动化生产检测设备等。
|
|
|
|
本站文字和内容版权为上海研润光学金相试样镶嵌机金相试样镶嵌机制造厂所有http://www.cnnoet.net;转载请注明出处 |
积体电路的封装材料
积体电路的封装外壳封装所使用材料,主要是考量其材料成本与散热性,由于积体电路在工作时会产生大量热能,特别是构造愈複杂的积体电路(例如:CPU),或制程线宽愈小的积体电路,通常积集度愈高,代表CMOS愈密集,产生的热能愈大,需要散热性更好的材料才行。一般封装外壳材质可以分为三种:
塑胶封装(Plastic package)
使用塑胶封装的散热性***差,但是制作***容易,而且价格***低,通常使用在一般的积体电路,适合晶片内含有CMOS数目较少的积体电路使用。同学们只要回想塑胶常常用来制作锅子的握把就明白塑胶的散热性不佳了。
陶瓷封装(Ceramic package)
使用陶瓷封装的散热性较佳,但是制作较困难,所以价格较高,通常使用在结构较複杂的积体电路,适合晶片内含有CMOS数目较多的积体电路使用,例如:个人电脑的处理器(CPU)、个人电脑晶片组的北桥晶片等。同学们只要回想将热水注入陶瓷制作的杯子裏,杯外是不是立刻就烫了起来呢?显然陶瓷的导热性还不错。
金属封装(Metal package)
其实在所有的材料中,金属的散热性是***好的,不幸的是金属会导电,因此无法直接用来作为封装外壳,否则金属外壳会与导线架短路,聪明的科学家想到先使用陶瓷或塑胶封装,并将封装外壳上方的陶瓷或塑胶以金属外壳取代,如图3-42所示,如此一来下方的陶瓷或塑胶不会与导线架短路,上方的金属又可以快速地散热,称为"金属封装"。金属封装的散热性***佳,但是制作***困难,所以价格***高,通常使用在结构较複杂的积体电路,目前许多个人电脑的处理器(CPU)、个人电脑晶片组的北桥晶片等都已经改用金属封装。
|
合作站点:
合作站点:
合作站点:
合作站点:
|
|