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磨抛机-金相试样磨抛机-全功能全自动金相试样磨抛机  
全自动金相试样磨抛机

MC004-ZMP-2000自动金相研磨抛光机(2000新款)
研磨抛光时间采用倒计时数字显示,在0~99min59s定时范围内任意给定。压力按加载大小数字显示,在O~200N加载范围内任意给定。磨盘转速采用仪表显示,在0~1000r/min范围内任意调节。工作时,磨盘在调速电机的驱动下旋转,并根据一设定的压力,按理想的加压保压和分段卸压方式将夹持盘压在转动的磨盘上,从而能快速去除试样表面的磨痕和消除变形层抛光时间到达后,磨盘停止转动,夹持盘自动提升,从而实现无人监控操作。本机可根据不同金属材料的需要现场设置和存储工作参数(速度、压力和时间),也可从存储器中调用已事先优化的工作参数,具有很高的智能化程度。
特点:
自动制样 (带磨平)
磨盘无级调速(0-1000r/min)
压力动态显示(1-200N)
制样时间数字显示(1-99min59s)
试样直径:Φ8-30mm
磨盘直径:Φ230mm
重量: 85KG
体积: 400mm*650mm*750mm

Technical data:
Power:550W at50Hz Microprocessor:
Voltage:220V Controlling time: 1--99min59sec
Wheel:0--1000r/min Controlling pressure:1--200N
Specimen holders:60r/mm Net weight: 85kg
Grind/polish disc:230mm dia Dimensions : 400mm×650mm×750mm
Specimen:≤30mm dia.

 
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